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集成电路（Integrated Circuit，IC）是将半导体器件和电子元件按照一定的功能要求，通过半导体工艺技术制作在一个或几个半导体衬底上，并用金属或其他导体互连起来，形成一个完整的电路功能单元。集成电路具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、性能稳定等优点，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制、航空航天等领域。
集成电路产业链包括设计、制造、封装测试和应用四个环节。设计环节主要涉及到芯片的功能定义、架构设计、逻辑设计、物理设计等，是决定芯片性能和功能的关键环节。制造环节主要涉及到芯片的加工工艺、设备、材料等，是决定芯片质量和产能的关键环节。封装测试环节主要涉及到芯片的外部连接、保护、测试等，是决定芯片可靠性和交付的关键环节。应用环节主要涉及到芯片在各个终端产品中的使用和优化等，是决定芯片市场需求和价值的关键环节。
2023年全球集成电路市场预计将达到5,360亿美元，同比增长6.8%。其中，数字集成电路市场预计将达到3,920亿美元，同比增长7.2%；模拟集成电路市场预计将达到1,440亿美元，同比增长5.8%。从应用领域来看，2023年全球集成电路市场的需求主要来自于通信、计算机、消费电子、汽车电子和工业控制等领域，其中通信领域的需求占比最高，约为32.6%。
2023年中国集成电路市场预计将达到1,560亿美元，同比增长12.5%，占全球集成电路市场的29.1%。其中，数字集成电路市场预计将达到1,120亿美元，同比增长13.2%；模拟集成电路市场预计将达到440亿美元，同比增长10.8%。从应用领域来看，2023年中国集成电路市场的需求主要来自于通信、计算机、消费电子、汽车电子和工业控制等领域，其中通信领域的需求占比最高，约为34.6%。
2023年中国集成电路产量预计将达到4,500亿片，同比增长25.2%，占全球集成电路产量的31.9%。其中，数字集成电路产量预计将达到3,200亿片，同比增长26.7%；模拟集成电路产量预计将达到1,300亿片，同比增长22.6%。从产品类型来看，2023年中国集成电路产量主要以微处理器（Microprocessor）、存储器（Memory）、逻辑器件（Logic Device）、模拟器件（Analog Device）和微控制器（Microcontroller）为主，其中微处理器的产量占比最高，约为28.9%。
综合上述分析，可以看出，2023年全球和中国集成电路市场都将保持较快的增长速度，市场需求和产能都将有所提升。但是，中国集成电路市场的供需矛盾仍然较为突出，本土自给率仍然较低。根据IC Insights数据，2023年国产集成电路规模占中国集成电路规模的18.5%，总体自给率仅为58.5%，仍有较大的进口缺口。返回搜狐，查看更多
